導熱矽凝膠

型號:

GGT系列導熱矽凝膠是一種雙組份柔性矽膠,具有低應力、高導熱等特性。產品常用於填充於發熱元器件間隙,固化後消除器件裝配公差,同時由於是自動點膠裝配後硫化成型,有效降低對元器件的應力破壞。固化後的導熱膠與導熱墊片性能相似,耐高溫、耐老化性優異,可以在-40~200℃長期工作。

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產品詳情

Product Description

 GGT系列導熱矽凝膠是一種雙組份柔性矽膠,具有低應力、高導熱等特性。產品常用於填充於發熱元器件間隙,固化後消除器件裝配公差,同時由於是自動點膠裝配後硫化成型,有效降低對元器件的應力破壞。固化後的導熱膠與導熱墊片性能相似,耐高溫、耐老化性優異,可以在-40~200℃長期工作。


產品特性及優勢:

●       導熱係數1.0-3.0W/( m·K)

●       低壓縮力應用,固化時間可調

●       低粘稠度易點膠

●       優異的耐溫及耐化學穩定性能

●       優良的電氣絕緣性



典型應用:

●       電源模塊的封裝

●       電子元件、組件的保護與封裝

●       網絡通信設備、計算器散熱模塊

●       內存模塊、功率半導體

●       新能源汽車、電池包與液冷板間


產品規格:

桶裝:20KG(AB膠分別包裝)可依客戶要求定制


產品物性表

基本性能

型號

測試方法

GGT-10

GGT-15

GGT-20

GGT-30

硫化前

外观

A

黄色

黑色

灰色

蓝色

目視

B

白色

白色

白色

白色

目視

(Pa·s)

A

100

250

350

400

ASTM D2196

B

100

250

350

400

ASTM D2196

混合比(A:B)

1:1

/

操作时间(h)

12

/

硫化後

電氣強度(KV/mm)

≥7

ASTM   D149

介電常數(@1MHz)

≤4

ASTM   D150

介電損耗(@1MHz)

0.01

ASTM   D150

體積電阻(Ω·cm)

1.0×1013

ASTM   D257

RoHS Compliant

PASS

/

硬度(Shore 00)

50

50

50

50

ASTM D2240

密度(g/cm3)

2.0

2.3

2.5

3.0

ASTM D792

阻燃等级

V-0

V-0

V-0

V-0

UL94

導熱係數(W/m·K)

1.0

1.5

2.0

3.0

ASTM D5470






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