解决方案

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專注於高性能聚氨酯和矽膠發泡材料、導熱材料、電磁屏蔽和吸波材料在亞太市場研發、生產、銷售與服務,專業提供從材料研發、產品交付到售後服務的全套解決方案和技術支持,專心為客戶提供更安全、更長期的保護,集團總部位於廈門,在北京、上海、深圳、崑山、西安等地設有分支機構,在湖南、江蘇等地設立製造基地,在美國歐洲和東南亞也擁有廣泛客戶群,致力為客戶提供國際化技術和本地化服務

  • 手機後蓋頂印現象解決方案——DY系列矽膠材料

    目前手機輕薄化發展,手機整機組裝後,當手機內部組件凸起或組件表面不平整時,與內防爆膜緊密接觸,會導致內防爆膜變形,這種變形在手機後蓋上容易鏡面成像形成“頂白”痕跡,我們將這種痕跡稱為“頂印”。頂印現像不僅對手機的美觀性造成缺陷,而且長期的作用力影響防爆膜的力學性能。

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  • 手持設備共振現象解決方案——DS系列阻尼矽膠

    手持設備輕薄化發展使內部組件排列緊密,在手機鈴聲或振動情況下,會引起組件摩擦產生雜音,另外,若揚聲器設計不合理也會使音腔聲音干涉,導致振幅增加,發生共振,形成噪音。

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  • 新型液晶屏水波紋/白斑解決方案-PH-RP系列自帶微粘性泡棉

    水波紋/白斑是目前LCD模組普遍面臨的問題,手指的按壓,背部排線的擠壓,殼體的接觸都會造成短時的水波紋或者永久性的白斑。傳統解決方案是使用泡棉貼敷到殼體上,用泡棉來緩解按壓或者器件的擠壓。但是往往很難做好對於排線和IC片的隔離。

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